焦磷酸铜(CopperPyrophosphate),化学式为Cu₂P₂O₇,是一种无机化合物,广泛应用于电镀行业。以下是对焦磷酸铜的详细介绍:
一、基本性质
外观:淡蓝色粉末(也有资料描述为淡绿色粉末),晶体结构规则、精细、致密。
熔点:1170℃
水溶性:不溶,但溶于酸。
分子量:301.035
CAS登录号:10102-90-6
EINECS登录号:233-279-4
三、主要用途
焦磷酸铜在电镀业中有广泛应用,是配制镀铜电镀液的主要原料之一。在焦磷酸镀铜工艺中,焦磷酸铜提供铜离子,与络合剂焦磷酸钾反应生成焦磷酸铜络离子,从而构成稳定的镀液体系。该镀液具有镀层结晶细致、分散能力和覆盖能力好、阴极电流效率高等优点,特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。焦磷酸铜还可用于配制磷酸盐颜料、作为分析试剂等。