KTIG大熔深锁孔工艺拥有8倍于GTAW的穿透率，使其能够在单道次厚度为16 mm的材料中执行X射线质量焊接，而无需边缘倒角。由此产生的焊接速度高达传统TIG / GTAW的10倍。耗气量减少90％以上，耗电量减少超过90％KTIG大熔深锁孔工艺工艺的物理特性在焊接电弧中产生高能量密度，从而打开并完全穿透被焊接材料并高速焊接。与钥匙孔几何形状相关的表面能量和电弧气体的相对不受限制的出口的组合产生了非常稳定和良性的熔池。通过该过程产生的表面张力防止熔池内的熔融金属从根面掉落进而达到动态平衡。
KTIG大熔深锁孔工艺焊炬设计用于将高电流电弧转换为等离子体射流，完全穿透材料并在材料底部形成高表面张力熔池。通过控制表面张力，不锈钢深熔氩弧焊工艺，K TIG深熔氩弧焊可以在焊接时保持并稳定熔融材料的重量。这个过程的穿透能力因材料而异，深熔氩弧焊，例如它可以在厚度为13毫米的奥氏体不锈钢上实现全焊透的单道焊接，也可以在16钛合金上实现全焊透的单道焊接。这种令人印象深刻的熔深能力的一个关键优势是，不需要边缘倒角或组对缝隙，所需要的只是一个简单的方形对接。
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