绝缘性好稳定性高的陶瓷金属化电路板

更新时间:2018-11-29 11:23:24 信息编号:5482353 发布者IP:221.234.160.189
绝缘性好稳定性高的陶瓷金属化电路板
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产品详细介绍

  近几年,金属化陶瓷电路(基)板之应用领域越趋广泛,包含LED 封装基板、LED COB电路板、IGBT功率模组基板、车用电子电路载板、制冷晶片载板、HCPV电路板、医疗电子产品电路板等,这一切皆归因于陶瓷材料其优异的绝缘耐电压物理特性、化学稳定性、及其高性价比的导热系数特性(氧化铝导热系数约20~27W/m·K、氮化铝导热系数约170~190/m·K)等优势。

  陶瓷基板因相关应用的需求,大多需要在基板的两个表面皆制作线路,并且大多需要透过导通孔填充导电物质(Through Hole Via Filling)的结构来连接双面线路,而且有些需要过大电流需要封孔,以电镀铜来填充导通孔是目前广泛使用于填充导通孔的工艺之一。影响其电镀填孔优劣的因素很多,与机器设备、物料状况、电镀手法、电镀药水等因素皆有关联。为解决直流电镀应用于填孔工艺面临之问题,我司采用脉冲电镀技术。脉冲电镀其实是一种通断的直流电镀,正负脉冲即是正脉冲后紧接着反向脉冲,按设置好的周期交替输出。脉冲电镀技术可改善镀层品质,相较于直流电源形成电镀镀层,脉冲电镀的镀层具有更优异的深镀能力、耐蚀、耐磨、纯度、导电、焊接及抗变色性能,且可大幅缩短电镀时间、降低成本;

  斯利通主营氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板等,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。

陶瓷电路板技术参数:

  可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用

  高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装

  线/间距(L/S)分辨率:最大可达20μm

  有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线

  氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用

  陶瓷电路板售后服务:

  感谢您选购富力天晟科技有限公司陶瓷电路板,本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。

  电话:+86 13871213820

  QQ:2134126350

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绝缘性好稳定性高的陶瓷金属化电路板
关键词:陶瓷金属化电路板
所属分类:中国电子元件网 / PCB刚性板
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