供应高品质高精度陶瓷支架

在高功率IGBT模块领域，氮化硅陶瓷覆铜板因其可以焊接更厚的无氧铜以及更高的可靠性在未来电动汽车用高可靠功率模块中应用广泛。根据材料及工艺特性展示了陶瓷覆铜板的技术发展方向，在大功率功率模块领域氮化铝陶瓷覆铜板为主要发展方向，在高可靠功率模块领域氮化硅陶瓷覆铜板为主要发展方向。

　　随着我国战略性新兴产业的兴起，电力电子技术在风能、太阳能、热泵、水电、生物质能、绿色建筑、新能源装备、电动汽车、轨道交通等先进制造业等重要领域都发挥着重要的作用，而这其中的许多领域在“十三五”规划中都具备万亿以上的市场规模，其必将带来电力电子技术及其产业的高速发展，迎来重大的发展机遇期。这些将对IGBT模块封装的关键材料---陶瓷覆铜板形成了巨大需求。需要抓住机遇，开发系列化的陶瓷覆铜基板以适应不同领域的需求，特别是需要加快高可靠氮化铝基板、氮化硅基板的研发及产业化进度，为我国高压IGBT模块的国产化奠定基础。  　　      陶瓷电路板技术参数：

　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用

　　高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装

　　线/间距（L/S）分辨率：可达20μm

　　有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线

　　氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

　　陶瓷电路板售后服务：

　　感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。