传感器焊锡激光设备 激光锡焊解决方案 fpc自动焊接 锡丝激光焊接机
随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。
现在电子工业的芯片级封装（IC封装）和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接，完成器件的封装与卡片的组装。例如，在倒片芯片工艺中，钎料直接把芯片连接到基板上；在电子组装制造中，利用钎料把器件焊接到电路基板上。
锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面，与插装有元器件的PCB焊接面相接触完成焊接过程；回流焊则是将钎料膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间，加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。
激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺，该方法具有加热速度快，热输入量及热影响小；焊接位置可控制；焊接过程自动化；可控制钎料的量，焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；非接触式加热；适合复杂结构零件焊接等优点。
送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式，送丝机构与自动化工作台配套使用，通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接，具有结构紧凑、一次性作业的特点，相比于其他几种锡焊方式，其明显优势在于一次性装夹物料，自动完成焊接，具有广泛的适用性。
主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。图1为激光送丝锡焊产品图，可以看到，焊点饱满，与焊盘润湿性好。
武汉普思立激光自主研发的激光锡焊机采用模块化设计，系统主要由激光器及控制模块、工控IPC模块、三轴机器人IR模块、恒温焊接头模块、送料模块组成。电气柜集成了激光器及控制模块和工控IPC模块，工作台面由独立式龙门结构的三轴机器人、激光焊接头、送料模块组成。自主研发的普思立锡焊软件系统由同轴CCD自动监视、定位系统，温度反馈系统、激光能量控制系统组成，简单高效、闭环实时控温。