供应电路板通孔插针件、线材自动激光焊锡机激光锡丝焊设备
激光在印刷电路板上的应用主要包括焊锡、切割、钻孔和标记，尤其是焊锡。与传统焊锡工艺相比，激光焊锡是一种非接触焊锡工艺。对于超小型电子基板和多层电器零件，传统的焊锡工艺已经不适用，这促进了技术的快速进步。不适合传统焊锡工艺的超细小零件的加工通过激光焊锡完成。
激光焊锡机的加工优势；
1.可用于焊锡其他焊锡过程中容易受热损坏或开裂的PCB组件，不接触，不会对焊锡对象造成机械应力；
2.它可以照亮焊锡头不能进入印刷电路板和FPC密集电路的狭窄部分，并在密集组装中相邻元件之间没有距离时改变角度，而不加热整个印刷电路板；
3.焊锡时，只有焊锡区局部受热，其他非焊锡区不承受热效应；
4.焊锡时间短，焊点不会形成厚的金属间层，质量可靠；
5.可维护性很高。传统的烙铁焊锡需要定期更换焊头，而激光焊锡需要更换的零件非常少，可以降低维护成本。
应用领域
适用PCB板点焊，焊锡，微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有非接触式、低温热效应影响小、实时闭环控温等特点，能适用传统锡焊无法进行的场合，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。