电子超纯水生产设备_超纯水器。硅片是现代半导体行业不可或缺的基础材料，而在硅片的生产过程中会有许多的污染物质干扰产品的Zui终质量，半导体器件的生产硅片需要进行严格的清洗，通过清洗去除掉表面的污染杂质，包括有机物和无机物等，否则微量元素的污染会导致半导体器件失效。
多晶硅是由许多硅原子及许多小的晶粒组合而成的硅晶体。由于各个晶粒的排列方向彼此不同，其中有大量的缺陷。多晶硅一般呈深银灰色，不透明，具有金属光泽，性脆，常温下不活泼。
多晶硅是用金属硅(工业硅)经化学反应、提纯,再还原得到的高纯度材料(也叫还原硅)。目前世界上多晶硅生产的方法主要有改良西门子法(SiHCl3)、新硅烷法(SiH4)、SiH2Cl2热分解法、SiCl4法等多晶硅生产工艺。
对于消毒系统和清洗系统而言有四种类型：低pH值型、高pH值型、高温消毒型以及低浓度氧化消毒清洗型。单独的消毒清洗程序只针对淡水、浓水以及给水管线而言，消毒清洗的循环过程可以独立完成，独立的循环程序也可进行，从而减少总的使用时间。由于极水循环的低清洗流速，大多数情况下清洗过程必须与浓水循环清洗和淡水循环清洗进行。清洗水箱及水泵是必备的(CIP系统)。总共需要五条清洗流水线：两个进口(淡水进口和浓水进口)以及三个出口(淡水出口，给水出口和浓水排放)。
工艺流程：
原水箱→原水提升泵→石英砂过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级高压泵→一级反渗透→级间水箱→二级高压泵→中间水箱→EDI提升泵→微孔过滤器→EDI系统→EDI水箱→抛光混床→用水点
设备特点：
1. 能耗低，水资源利用率高，设备运行成本得到了有效控制。
2. 设备全自动化微电脑控制，当运行过程出现故障时，会及时停止，且具有自动保护功能。
3. 膜组件部分是采用国际进口材料，表现出更高的溶质分离率和透过速率。
4. 设备整体化程度高，易于扩展，可以增加膜的过滤数量从而增加单位时间内的处理量。
5. 系统整体无易损部件，不会存在大量需要维修的情况，保障设备的长期有效运行。
6. 结构搭配合理，减少设备使用的占地面积。
7. 设备可连续生产，卡扣式安装方式，维修维护快速便捷。
8. 出水水质稳定，设备的实用性设计强，便于日常使用。
9. 不需要处理废酸废碱，也不需要酸碱再生，极大程度的节约日常运行成本。
执行标准：
GB6682-2000中国国家实验室用水GB6682-2000
GB/T11446.7——1997 电子级水中痕量氯离子、硝酸根离子、磷酸根离子、硫酸根离子的离子色谱测试方法
GB/T11446.5——1997 电子级水中痕量金属的原子吸收分光光度测试方法
GB/T11446.3——1997 电子级水测试方法通则
GB/T11446.6——1997 电子级水中二氧化硅的分光光度测试方法
GB/T11446.4——l997 电子级水电阻率的测试方法
GB/T11446.9——1997 电子级水中微粒的仪器测试方法
GB/T11446.8——1997 电子级水中总有机碳的测试方法
JBT 7621-1994电力半导体器件工艺用高纯水
ASTMD5127-2007美国电子和半导体水质标准
GBT11446.1-2013电子级超纯水中国国家标准
