1.斯利通定制LED灯具封装用氧化铝陶瓷基板/电路板/覆铜板/陶瓷pcb基板的过程当中,传热效率高,机械强度高,抗震性能优越,经久耐用;
2.与传统电热材料元件相比,具有功率密度大(大功率可达100W/cm*cm),升温速度快(快可达200度/秒)等优点;
3.产品使用寿命长(10000小时连续使用),且节能环保安全;
4.产品结构实现微观化设计,采用高抗氧化性及高耐温性,高稳定性的电子浆料通过高精度厚膜工艺与陶瓷基板相结合;
5.产品线路焊盘表面进行镀银,银钯或镀金处理,可焊接和耐焊接性好,适合于高速SMT贴片,回流焊接或手工焊接等工艺;
6.产品导体材料附着力强,电阻功率稳定,功率密度强,寿命长,适合开发为中小功率电热产品的应用。