半导体生产中需要应用到各种各样的高纯气体，以芯片制造为例，他们在生产芯片的薄膜，刻蚀，掺杂，气相沉积，和扩散过程中，都少不了电子气体。它的纯度和洁净度直接影响到所生产元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着产品的性和准确性，而输送这些气体的管路以及管路连接质量就变得至关重要。
基本要求
– 管道内部流体输送过程中，流体的纯净程度不会有任何影响，例如：颗粒物，湿度方面。
关键因素
– 母材的选择 （母材在耐腐蚀性能方面的影响，大部分是有毒和腐蚀性气体）
– 管子质量（生产的类型，表面，公差）
– 连接技术（仅允许焊接，带背气保护TIG轨道式焊接）
– 通过过程控制和可追溯文档来确保质量（每一焊道的实时参数归档，视觉控制，内窥镜检查）
连接技术
– 组对Zui小错变量
– 焊接气体及背保护气的前送气和后送气时间
– 无凹陷、裂纹、气孔等焊接缺陷
– 焊缝银白色或金黄色
– 封闭式焊机确保气保护效果（无氧化）
– 轨道式焊接控制所有焊接参数
– 光滑的内部焊接质量
– 脉冲技术可以很好地控制热输入量
– 轨道式焊接确保优越的焊缝冶金性能
POLYSOUDE封闭式TIG焊接机头UHP 625 (Ultra HighPurity超高纯系列)，专为半导体微电子行业不锈钢精密管和微型接头的自动焊接而设计，可满足以上所有连接技术要求，获得优良焊接质量。配有独特可拆卸夹具，确保完美管端对中和较直，以及焊后管线所要求直线度。可焊管外径范围：3-17.3mm。
（二）
在半导体制作工艺中，80%以上的工序要经过化学处理，而每一道化学处理都离不开超纯水；在硅片的处理工序中，一半以上的工序经过超纯水清洗后便直接进入高温处理过程，此时如水中含有杂质便会进入硅片，造成器件性能下降成品率低。与气体管路相似，输送这些超纯水的管路以及管路连接质量也同样至关重要。它需要在输送内部超纯水的过程中，确保流体的纯净度不变。
POLYSOUDE封闭式TIG焊接机头MW系列，专为不锈钢，钛合金，镍基合金薄壁管焊接而设计，可满足半导体行业管路所有连接技术要求，获得优良焊接质量。可焊管外径范围：6-170mm。用于管对管，管对弯头焊接。 