通风活动地板
详细说明:
产品结构
其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似,但内腔是空的,无发泡水泥填料;地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔,表层粘贴各种HPL或PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用,用于地板下部有通风要求的场所。
主要特点
1、全钢结构,机械强度高、承载能力强、耐冲击性能好;
2、无尘、无污染,抗污性好;
3、表层贴面电性能好且具有良好的防潮防火性能;
4、地板通风率17%—50o/o,满足各种级别净化环境要求。
适用范围
全钢防静电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、静电、管线铺设集中的场所。