电子行业单晶硅和多晶硅硅片的切割 硅片激光切割机

采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作　。

主要用于：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

公司总部座落于武汉，在国内有多个办事处，有很多公司喜欢选择我们，不仅仅看我们公司的产品质量，更重要的是我们的服务。感谢新老客户对我司的信任与支持，欢迎新老客户来电咨询洽谈！

激光器：半导体泵浦激光器
激光波长：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光输出 大功率：50 W
小聚焦光斑直径：30 um
激光调制方式：声光调制
激光脉冲频率：200Hz～50kHz连续可调
大划片速度：140 mm/s
大划片厚度：1.2 mm
工作台幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作台重复精度 amp;plusmn;10μm
单机使用电源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA

一、硅片激光切割机激光器
泵浦源采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。

二、硅片激光切割机主要部件采用进口件
1、泵浦源——美国
2、声光调Q晶体——英国
3、工作台传动丝杠——德国
4、工作台传动导轨——韩国
5、半导体激光指示器——日本
6、冷却循环水泵——意大利/西班牙
7、循环水过滤树脂——美国
三、SDS50硅片激光切割机设备整机性能优越
1、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
2、低电流、高效率。工作电流小（小于11A），速度快（达180mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，率，运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。
5、整机采取模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥 高效益。
7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全。
四、SDS50硅片激光切割机工作台
1、双气仓真空吸附。
2、T型台双工位交替运行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口：丝杠—德国、导轨—韩国，保证精度和耐用性。
6、自动抽风除尘，减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。
五、SDS50硅片激光切割机专用控制软件
1、根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
2、划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。
3、独有提示功能，确保易损件及时更换。
六、SDS50硅片激光切割机冷却系统
1、外挂式恒温制冷，提高激光输出稳定性。
2、冷却系统与主机软连接，实现热量、噪音、振动隔离。
七、SDS50硅片激光切割机适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。

工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

1、远离振动源、远离强电磁干扰
2、地面平整洁净少尘
3、环境温度：5～30℃、相对湿度 amp;le;85%
4、总供电电源：2相3线220V/10kW
5、电源布置：进线总空开；单台设备就近独立空气开关
6、除尘：500W抽风机；单台设备就近独立气阀；PVC总管管径Φ35 mm

型号规格：SDS50

激光波长：1064nm

划片精度 amp;plusmn;10μm

划片线宽 amp;le;50μm

激光重复频率：200Hz～50KHz

大划片速度：140mm/s

激光功率：50W

工作台幅面：350mm×350mm

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式：循环水冷

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

售前服务
一、提供技术咨询：我们会在10个小时以内，根据您的需要为您提供任何专业的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料，或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复，比如：加工工艺在不同材质上的应用区别，加工时间与花形花色的关系等等。
二、提供考察接待：我们随时随地莅临公司现场考察，并为您提供任何便利条件。

售中服务
一、无论您是国外的客户还是国内的客户，无论您是我们的老客户还是我们的新朋友，无论您的合同经额是大还是小，我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待；
二、我们保证守时、保质、保量地严格执行合同规定的各项条款，并且为客户提供超值的服务，比如安装、培训等等。

售后服务
我们建立了全球售后服务信息处理系统，24小时跟踪客户。
一、自购实到货之日起，终身享受软件免费升级。
二、自购买之日起，随时可以到公司免费参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内上门服务并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做出维修服务。

全自动EL缺陷测试仪

太阳能电池分选机

激光划片机

温馨提示：本产品不支持网上订购，产品均以实际配置计价为准，网上标价均为统一虚价，给您造成的不便还请谅解！具体价格请沟通后计算配置而定。谢谢！

在电子行业中，单晶硅和多晶硅硅片作为半导体制造的核心材料，其切割工艺是保证产品质量和生产效率的关键环节。随着技术的发展，硅片切割技术也逐步从传统机械切割转向高效、精密的激光切割。武汉三工光电设备制造有限公司推出的硅片激光切割机，为单晶硅激光切割机和多晶硅切割带来了革新性的解决方案，本文将深入探讨电子行业单晶硅和多晶硅硅片的切割技术及激光切割机的优势。

硅片切割的重要性与挑战

单晶硅和多晶硅由于其晶体结构不同，在切割过程中面临截然不同的挑战。单晶硅具有连续的晶格结构，切割时需保障晶体完整性，避免产生裂纹和应力集中。多晶硅则由多个晶体颗粒拼接而成，切割过程中必须考虑晶界的脆弱性。传统机械切割容易引起硅片断裂和损耗，降低良品率。

硅片切割机的选择直接影响到切割质量和成品率。激光切割机以其非接触、精准、高效的特点，成为单晶硅激光切割机和多晶硅硅片切割的理想工具。高质量的硅片激光切割机能够减少机械应力，避免颗粒污染，从而保证半导体制造的高标准。

激光切割机技术优势分析

武汉三工光电设备制造有限公司生产的激光切割机，具备以下几个显著优势：

• 非接触切割：激光以极细的光束进行切割，避免了机械挤压和应力，减少硅片断裂风险。
• 高精度切割：激光焦点可精准调控，实现微米级切割精度，满足单晶硅和多晶硅对切割精度的不同需求。
• 切割效率高：相比传统机械切割，激光切割机能够极大地缩短切割时间，提高生产线产能。
• 减少材料浪费：精准切割减少边缘损耗，提高材料利用率，降低成本。
• 切割多样性：不仅适用于单晶硅激光切割机，也适用于多晶硅硅片切割，满足不同应用场景的需求。

单晶硅激光切割机与多晶硅切割机的差异

单晶硅激光切割机重点在于维持晶体完整，激光参数需调整以降低热应力和裂纹生成。武汉三工的设备通过精准的激光功率和切割速度控制，确保单晶硅切割过程的稳定性。

多晶硅切割机则更注重切割边缘的光滑度和晶界保护。多晶硅不同晶粒的热膨胀系数影响切割表现，激光切割机需有适应性强的控制系统来应对异质结构带来的挑战。武汉三工的硅片激光切割机具备先进算法，实现智能调节激光参数，降低切割缺陷率。

设备性价比与市场价值

在当前激光切割设备价格普遍较高的市场环境下，武汉三工光电设备制造有限公司的切割激光切割机以6.78元每台的价格优势，提供了极具竞争力的解决方案。该价格不仅适合大规模批量生产，也适合中小企业提升生产技术。

综合设备性能和价格来看，该硅片激光切割机为电子行业的单晶硅和多晶硅切割提供了一种高效、经济的选择。选择武汉三工的设备，不仅可提升产品质量，更能减少生产故障和维护成本，保障企业长期收益。

综合评价与未来

随着半导体行业对硅片切割精度和效率的持续提升，激光切割机必将成为产业标准。武汉三工的硅片激光切割机凭借高精度、高效率和低成本的优势，在行业内具备较强的竞争力。

未来，随着智能化控制技术和激光器性能的进一步提升，该类切割激光切割机将在更多半导体应用中展现潜力，推动电子材料加工进入更高阶段。企业应关注并投资于先进切割设备，以获得持续的竞争优势。

武汉三工光电设备制造有限公司提供的硅片激光切割机，结合了先进激光切割技术与合理定价，适配单晶硅激光切割机和多晶硅切割机的需求，在电子行业中扮演着重要角色。无论是提升切割质量，还是优化生产效率，该切割激光切割机都是实现产线升级的利器。了解更多设备信息，探索合适的切割方案，为企业发展注入强劲动力。