高速太阳能电池片无损划片机 晶硅电池片激光划片裂片机 可定制

利用激光照射产生的热应力不均匀分布促使裂纹扩展，分离脆性材料的切割技术，当工件受到激光的照射后，由于激光处能量高，其他地方能量低。使得工件产生一个不均匀的温度场（温度没有使材料发生软化或熔化），不均匀的温度场会产生温度梯度，温度梯度诱发热应力的产生，当热应力达到材料的断裂强度时，就会使材料发生断裂，从而实现可控裂纹轨迹的切割。