X型激光划片机

　　 一、设备简介：

　　应用于单晶硅和多晶硅材料太阳能电池片的划片工作。

　　二、设备功能：

　　1、适合完整片(含缺角、小崩边)单晶多晶硅太阳能电池片、硅片的划片

　　2、采用双料盒自动上料，自动校正，自动划片，自动裂片，自动下料

　　3、适用规格156mm*156mm-210mm*210mm，可切割厚度300μm以内

　　4、具备1/2 、1/3、1/4裂片功能，并可快速切换

　　5、可划单直线2分片、横向多线多分片、纵向多线多分片，横向纵向交叉多线划小片等功能

　　6、具备对角斜线划片，圆弧线划片，圆弧倒角划片等功能

　　7、支持DXF格式输入划片图形路径

　　8、软件支持一键切换中英文

　　9、免安装，插电接气即可使用

　　10、具备储尘功能