半自动膏体灌装机

半自动膏体灌装机技术参数：

　　电 压：220/110V 50/60Hz

　　功 率：10W

　　额定气压：0.4-0.6MPa

　　灌装速度：10-30瓶/分钟

　　灌装精度：≦±1

　　半自动膏体灌装机产品优点：

　　1、滚轮采用不锈钢材料。

　　2、上压块可以与泵头本体分离，装卡软管方便，根据用户需要，可串接多个泵头，外形美观、考究，结构紧凑、流量宽泛。

　　3、方便OEM方式配套应用。具有定时功能，可实现半自动分配、灌装具有半电流锁定功能。

　　4、 本灌装机基本不与物料接触。特别适用于生物制剂，护眼液、口服液84消毒液等强腐蚀性产品。