半自动膏体灌装机技术参数:
电 压:220/110V 50/60Hz
功 率:10W
额定气压:0.4-0.6MPa
灌装速度:10-30瓶/分钟
灌装精度:≦±1
半自动膏体灌装机产品优点:
1、滚轮采用不锈钢材料。
2、上压块可以与泵头本体分离,装卡软管方便,根据用户需要,可串接多个泵头,外形美观、考究,结构紧凑、流量宽泛。
3、方便OEM方式配套应用。具有定时功能,可实现半自动分配、灌装具有半电流锁定功能。
4、 本灌装机基本不与物料接触。特别适用于生物制剂,护眼液、口服液84消毒液等强腐蚀性产品。