光伏硅片切割助剂
E-P11
硅片切割液润湿剂
产品概述：
本产品是特殊醇醚烷氧基化非离子表面活性剂，泡沫低，具有优异的乳化性、润湿性、分散性。低温除油效果优异，酸碱条件下稳定，极好的水溶性和清洗性能。环保，可完全生物降解。
技术指标：
外观 @ 25 °C | 无色透明液体 | |
水分% | ≤0.5 | |
PH值（1%水溶液） | 5-7 | |
活性物含量 | 99.5% | |
密度g/cm3 @ 25 °C | 0.99 | |
倾点°C | ˂0 | |
闪点°C | >100 | |
表面张力（0.1%水溶液）dy/cm | 静态：28 动态：32 | |
浊点°C（1%水溶液）
| 32-36 | |
电导率(10%H2O,25℃,μS/cm) | ≤10 |
应用：
1) 清洗剂中作为喷淋主剂，能有效的抑制表面活性剂泡沫，具有持久的消泡、抑泡效果。
2) 硅片切割中具有优良的润湿性能，满足高线速情况下 对钢线的快速冷却。
3) 纺织工业中低温精炼除油剂。
应用领域
硅片切割、金属加工、油田、低泡清洗剂、纺织、除油剂、餐具催干剂剂等
E-22S
硅片切割液润湿剂
产品概述：
E-22S是特殊醇醚烷氧基化的非离子表面活性剂，该产品动静态表面张力低，泡沫极低，极高的界面润湿性。酸碱条件下稳定，极好的水溶性和清洗性能，可完全生物降解。
产品性能和指标
项目/Item | 参数/Index |
外观（25℃） Physical form | 无色至淡黄色透明液体 Colorless to yellowish liquid |
色度，铂-钴 Color, APHA | ≤50 |
PH value （1% aqueous solution） | 5.0-7.0 |
水 份 ，% Water, weight % | ≤0.50 |
浊点（10% BDG，℃） Cloud point | 54-56 |
比重（25℃，g/cm3） Density | 0.960-0.970 |
电导率（10% aqueous solution，us/cm） Conductivity | ≤10 |
表面张力（1g/L，mN/m） Surface tension | 静态表张28 动态表张34 |
产品特性
1、产品动静态表面张力低，泡沫极低，极高的界面润湿性，在金刚线切割液中作为润湿剂使用，快速润湿钢线使其冷却。
2、非常有效的颜料研磨添加剂，用于改善颜料润湿性和分散性，能提升颜料展色效果，并且很少产生泡沫。
3、能很好润湿受油污、油脂、污垢污染的表面。
应用领域
晶片硅切割、金属加工、涂料油墨、低泡清洗剂、喷淋清洗剂、餐具催干剂等
E-33
无泡润湿剂
产品概述：
E-33是一支超支链烷氧基非离子型表面活性剂，不含硅，不含氟，低动态张力和静态张力，低泡倾向，良好的相容性。
产品参数
技术指标 | 典型数据 |
外观(25℃) | 无色透明液体 |
离子型 | 非离子 |
色度（APHA,Pt-Co） | ≤30 |
水分（KARL-FISHER,%w/w） | ≤0.5 |
PH值(1%水溶液) | 5-7 |
浊点(℃)10%.25%BDG | 40-45 |
静动态表张（1g/L，mN/m） | 1b/s:31mN/m 6b/s:34mN/m |
产品特性：
1、E-33能改善一些难处理基材上的分散和润湿性能，尤其在高动态处理过程中具有良好的应用在太阳能晶硅切割液以及水性涂料，工业清洗，润版液等领域。
3、基于其优异的润湿能力，能快速润湿硅粉及硅片表面，配合高分子聚醚提升切割液润滑稳定性，能协助分散硅粉，减少硅粉堆积，进而减少线痕Ø
4、能有效提高全合成、半合成金属加工液等含水介质的润湿和铺展性能。此外，还能提供对金属磨屑优良的分散性能。由于其特殊结构，超低的发泡能力和极强的润湿性，在很多场景的应用由于传统的润湿剂。
应用领域
多晶硅切割、金属加工、涂料油墨等
E-17W
低泡润湿剂
产品概述：
E-17W一款非离子型表面活性剂，不含硅，在水性基质中具有优异的降低动态/静态表面张力性能，低泡、不稳泡。润湿性能突出，作为一款低泡型润湿剂广泛用于太阳能晶硅切割液等领域。
产品信息
此数据页给出的数据只是典型数值，并非产品的技术指标。
外观（25℃）： | 无色透明流动液体 |
pH | 5.0-7.0 |
含量 | |
浊点 （10%.25%BDG） | 45-48 |
表面张力 （1g/L，mN/m） | 静态：30 动态：34 |
产品特性
1、低泡、不稳泡、速润湿、渗透降低表面张力显著
2、有效提高切割效率
推荐用量
助剂用量（购入形式）基于：
晶硅切割液工作液：%—0.3%
以上推荐添加量仅供参考，zuijia添加量需经过一系列试验确定。
