S100
S100是一款双组份环氧类的功能性导热粘接胶
具有高导热效率和较强的粘接力
广泛应用于LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品
产品特点
高导热系数 6.5W/m.K
高粘接强度（特别适用于铝，铜，镍，陶瓷，银等不同材料间的粘接）
材料基体稳定性高，导热性能衰减慢，满足热循环条件下的长期使用要求
电磁兼容性高，提高产品安规等级
非溶剂型，无挥发，符合欧盟环保认证标准（RoHS, REACH, IATA）
室温或低温加热固化，使电子电路免受生产过程中的高温影响而引起的性能衰减
适用于自动点胶、钢网印刷、手工涂抹等工艺，提高产品一致性
固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的工艺要求
有较好的耐水性
| 储存条件 | 固化条件 | 操作时间 |
| 1个月 @ 25°C密封避光 | 24小时 @25°C | 1.5小时 |
| 3个月 @ 10°C密封避光 | 4小时 @ 60°C | |
| 12个月 @ -10°C 密封避光 | 45分钟 @ 80°C |
标准包装
小包装：50ml / 75g，1：1 双组份胶管，配1只混合管
大包装：400ml/660g，1：1双组份胶管，配1只混合管
使用成本
每只小包装的S100，可以涂覆约5000cm²
假设每个产品的贴装面积为1.0cm²，则每只小包装的S100可以涂覆约5000个产品。
计算公式：贴装数量=总涂覆面积/单位贴装面积
