设备简介
高速硅片激光划片机CT-HP-800，适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割，将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各种先进的自动化技术，实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。Zui大优势在于切割基本无激光损伤。独特的机械结构设计及工艺，让硅片划片后边缘光洁、表面无尘、媲美原片。
性能特点
全自动加工 机械定位 无尘操作
无激光损伤 无隐微裂纹 无热影响区
设备参数
产能：≤800PCS/H(切割166*166，4刀时)
切割精度：±0.05mm
设备Zui高运行速度：1000mm/s可调
可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸)
适用硅片厚度范围：120-220um
工作台尺寸：165*165；选配190*190
X/Y/Z行程：650*650*50mm
硅落尺寸：≤0.15mm/边
料盒数量：2个；250片/盒
设备故障率：≤3%
定位方式：机械定位
上下料方式：自动上下料
电气系统：PLC+触膜屏+伺服+模组
人机界面：触摸式显示屏，友好界面操作简单
故障报警：实时故障报警
设备颜色：白+绿
设备尺寸：长*宽*高1600*1300*2000mm
设备重量：750KG
