吉业升供应苯基二硫丙烷磺酸钠 含量98% cas27206-35-5

产品名称：苯基二硫丙烷磺酸钠

CAS：27206-35-5

标准：企标

天然/合成：合成

级别：工业级

含量：98%

外观：白色结晶

包装：25KG/纸板桶 

成份：苯基二硫丙烷磺酸钠

理化属性：白色或浅黄色粉末，易吸潮，水溶性强；微溶于醇类,存放在阴凉干燥处。

领域：镀铜

下延产品：镀铜光亮剂

运用：它用于酸性镀铜光亮剂，可得到装饰性和功能性镀层。可以和典 型镀铜配方中如非离子表面活性剂、聚胺和其它氢硫化合物结合使用，也可以和染料使用，如果再结合使用DPS和EXP2887起 ，将会得到更佳的效果。

 BSP与SP、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-480等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，BSP建议工作液中的用量为0.002-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层填平度和光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量M、N或适量添加低区走位剂AESS、PN、PPNI等来BSP过量的副作用或者小电流电解处理。五金酸性镀铜工艺配方-染料体系 注意点：BSP可以与SPS、SP、TOPS、MTOS、MTOY以及酸铜润湿剂中间体MT-580、MT-880、MT-480等组成性能优异的染料型五金酸铜开缸剂MU和光亮剂B剂。BSP在镀液中的用量为0.002-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层填平度和光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加适量低区走位剂AESS、PN、PPNI等来BSP过量的副作用或者小电流电解处理。线路板镀铜工艺配方 注意点：BSP与以下酸铜中间体合理搭配，组成性能优良的线路板酸铜添加剂，如：M、N、SH110、SLP、SLH、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等，BSP建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，可补加少量SLP等一些低区走位剂处理。电铸硬铜工艺配方 注意点：BSP与以下酸铜中间体合理搭配，组成性能优异电铸硬铜添加剂，如：N、SH110、GISS、AESS、PN、PPNI、P、MT-580、MT-480等，BSP建议工作液中的用量为0.005-0.01g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度下降，高区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层会产生白雾，也会造成低区不良，造成铜层硬度下降，可补加少量硬度剂来抵消BSP过量的副作用或小电流电解处理。