常规无损检测方法有：
－超声波检测 （缩写 UT）；
－射线检测 （缩写 RT）；
－磁粉检测 （缩写 MT）；
－渗透检验 （缩写 PT）；
－涡流检测 （缩写 ET）；
无损探伤，也叫无损检测，英文Non DestructiveTesting(NDT),是在不损害或不影响被检测对象使用性能的情况下，对材料、零件、设备进行缺陷检测。
即使是设计和制造质量都符合规范要求的产品，在经过一段时间的使用后，也有可能发生破坏事故。
因此在产品设计制造阶段、使用阶段，都要用无损检测的手段保证产品的质量。
无损探伤被广泛运用在压力容器、钢结构焊缝、提梁机、架桥机、管道焊缝、风机塔、游乐设备、吊钩、吊杆、行车、锻件等等的检测。
常用的无损探伤方法有：超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、射线探伤、TOFD检测等等。
X射线探伤是指利用X射线能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法。
当X射线穿透物质时，由于射线与物质的相互作用，将产生一系列极为复杂的物理过程，其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量，强度相应减弱，这种现象称之为射线的衰减。
X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后强度差异，使感光材料（胶片）上获得缺欠投影所产生的潜影，经过暗室处理后获得缺欠影像，再对照标准评定工件内部缺欠的性质和底片级别。
工业领域，常用的是X射线探伤照相法。
这种方法是用感光胶片代替荧光观察法的荧光屏，当胶片被X射线照射而感光后，复经显影，即可显现出不同的感光程度。
若射线的强度越大，则胶片的感光越多，显影后的黑度就越大。
当某处与周围对比的黑度较大时，则可确认存在缺陷。
照相法的灵敏度高、适应性强，同时胶片可长期保存待查。