焊缝射线探伤试验 X射线探伤检验

焊缝射线探伤标准：

　　1、 探伤人员要评片，四项指标放在先，底片标记齐又正，铅字压缝为废片。

　　2、 评片开始件，先找四条熔合线，小口径管照椭圆，根部都在圈里面。

　　3、 气孔形象明显，中心浓黑边缘浅，夹渣属于非金属，杂乱无章有棱边。

　　4、 咬边成线亦成点，似断似续常相见，这个缺陷定，位置就在熔合线。

　　5、 未焊透是大缺陷，典型图象成直线，间隙太小钝边厚，投影部位靠中间。

　　6、 内凹只在仰焊面，间隙太大是关键，内凹未透要分清，内凹透度成弧线。

　　7、 未熔合它斜又扁，常规透照难发现，它的位置有规律，都在坡口与层间。

　　8、 横裂纵裂都危险，横裂多数在表面，纵裂分布范围广，中间稍宽。

　　X射线探伤是指利用X射线能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法，如果遇到裂缝、洞孔以及夹渣等缺陷，一般将会在底片上显示出暗影区来。这种方法能准确、可靠、非破坏性地检测出缺陷的形状、位置和大小，还能测定材料的厚度。

　　X射线探伤主要优缺陷

　　X射线照相法能较直观地显示工件内部缺陷的大小和形状，易于判定缺陷的性质，射线底片可作为检验的原始记录供多方研究并作长期保存，对薄壁工件无损探伤灵敏度较高。对体积状缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真实、尺寸测量。对工件表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大，可以适用于各种材料内部缺陷检测，在压力容器的焊接质量检验中得到广泛应用。但这种方法耗用的X射线胶片等器材费用较高，底片评定周期较长，检验速度较慢，对厚壁工件检测灵敏度低，只宜探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷，能定性但不能定量，且不适合用于有空腔的结构，对角焊、T型接头的检验敏感度低，不现间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件和管、棒等型材的内部分层性缺陷。X射线对人体有害，需要采取适当的防护措施。

　　焊缝质量等级共分四级，Ⅰ级焊缝内缺陷少，质量高；Ⅱ、Ⅲ级焊缝内的缺陷依次增多，质量逐次下降；缺陷数量超过Ⅲ级者为Ⅳ、Ⅳ级差。缺陷数量的规定：Ⅰ级焊缝内不准有裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣(允许有少量气孔和点状夹渣)。

　　Ⅱ、Ⅲ级焊缝内不准有裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透(允许有一定数量的气孔、条状夹渣和不加垫板单面焊中的未焊透)。