DPC亦称为直接镀铜基板，首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。
直接镀铜 (Direct platingcopper)工艺在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺，它的加工更加强化电化学加工要求。通过物理方法实现陶瓷表面金属化以后，采用电化学加工导电铜和功能膜层。
IGBT陶瓷覆铜板广泛应用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半导体模块封装及一些新型电子产品。
技术性能优势：
良好的绝缘性能。
在各种使用条件下的长久稳固性。
和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击。
可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路，较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能，载流量大。
CPV光伏模块
固态继电器
晶闸管模块
IGBT模块
电子加热和制冷
LED封装组件
