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如今的电子产品呈现小型化、轻薄型的特点,对于电路板就提出了更加严苛的要求。smt贴片虽说印刷电子等新兴生产工艺技术已经出现,但毕竟距离大规模商用还有比较长的路要走,且主要用途是制造柔性电子部件。
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smt无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
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smt在贴片加工和焊接技术中,许多客户通常对焊点都有亮光程度的需求。在贴片加工和焊接过程中,不能保证每个焊接点的亮光程度都可以满足要求。那么焊点光泽不足的原因是什么?以下是同森电子科技小编为大家介绍一下。
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