武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
同时，由于小尺寸元器件和光电器件得到广泛应用，促使电子组装人员在预期时间内投入更多检测设备，这将推动2015年至2020年间smt检测设备的CAGR值提高至12.76%。
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smt此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。
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电烙铁的操作顺序
1、打开电源开关。
2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。
3、加热指示灯开始闪烁时，可取下烙铁开始作业。
4、左手拿锡丝，右手拿烙铁。
5、smt贴片返修过程中应随时擦拭烙铁头，保持烙铁头沽净。
6、控制烙铁头与焊点的力度，不可挖PCB焊盘。
7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。
8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s，看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。
9、假如焊件需要被锡，先将烙铁尖接触待彼锡处约15，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤开烙铁。
10、焊接完成后，SMT贴片打样，要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。
11、作业完毕，加锡保养，将烙铁调至温度。
12、关闭电源开关。
13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。
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